先日にGoogleは台湾で新たな開発拠点を設けたことを明らかにしており新たな開発拠点でPixelの開発をより積極的に行なっていくことを明らかにしています。一方でGoogleは台湾企業にGoogle Tensor G5のプロトタイプを持ち込んだとされており今後各種テストを行なっていく可能性があります。
今回Android AuthortiyによるとPixel 10シリーズが搭載するGoogle Tensor G5はTSMC製であることを証明できると報告しているのでまとめたいと思います。
TSMCによって製造される。
Googleは詳細を明らかにしていませんが初代Google TensorからSamsungと共同開発。Googleは「独自SoC」と表現していますが、実際のところはSamsungのExynosをベースにしたセミカスタマイズSoCとなっており、Google Tensor自体もSamsungの技術に制約されることになります。
ただ一方で先日の情報からもGoogle Tensor G5からはTSMC製のプロセスノードを採用した上でTSMCによって製造されると予測されていました。そして今回の情報によると公開された取引データベースからもGoogle Tensor G5はTSMCによって製造されることが確定したとしています。
上記の画像からも「LGA」はGoogle Tensor G5のコードネームである「Laguna Beach」の省略名称となっており、「InFo POP」はTSMC専用のパッケージング技術となっており、Google Tensor G5はTSMCのパッケージング技術を採用していることを確認できます。
つまりGoogle Tensor G5はTSMC製であることが確定したことになります。
まだ開発は初期段階。
また上記の画像からも「OTP V1」は最初のバージョンという意味で、Google Tensor G3でみると最終的には「OTP V5」まで進んでいます。
Googleは、チップの物理構造を変更することなく、チップパラメータの一部(多くの場合、セキュリティ、電源、および特定の機能のロックダウンに関連する)を変更できます。
さらに今回の情報によると「16GB SEC」という記述があることからもGoogle Tensor G5はSamsung製16GBのパッケージオンRAMを持っていることを確認できることからもPixel 10シリーズは標準でRAM16GBに対応していることになります。
一方でGoogleがGoogle Tensor G5からTSMC製に切り替えることで発熱や電池持ちなどは改善する可能性がある一方で、他社のSnapdragonのようにベンチマークでハイスコアを獲得するようなチューニングをしてくるとは考えにくいです。
Googleの幹部の発言からも2025年はより大言語モデルをAndroidに統合することに期待していることを明らかにしており、Pixel 10シリーズでTSMC製に切り替える目的はおそらくAI関連機能を底上げするためにSoCのパフォーマンスを強化するためだと思われます。
また逆に言えばPixel 9シリーズが採用するGoogle Tensor G4は最後のSamsung製になる可能性があり、電池持ちや通信関連の不具合に悩まされるのは最後のシリーズになるのかもしれません。
