事前情報からもSamsungはコストの問題からなのか供給量の問題からなのか、Galaxy S27シリーズでのRAMの最新規格の採用を見送ったと言われています。ちなみに先んじてXiaomi 18 Foldが最新規格のRAMを採用しています。
今回韓国のメディアサイトによるとGalaxy S27では多種多様な組み合わせになると指摘しているのでまとめたいと思います。
多種多様な組み合わせに。
今回の情報によるとGalaxy S27シリーズではRAMやストレージの組み合わせが多種多様になるとしており、まとめると以下のようになります。
| リーク分析テーマ | Galaxy S27 搭載Exynos / RAM / 技術詳細 | 解説・ポイント | |
|---|---|---|---|
| 📱 1. モデル別RAM・NAND構成 (Diverse Chip Combinations) |
• 対象モデル：ベース、プラス、プロ、ウルトラ（全ラインナップ）。
• 特徴：Exynos搭載モデルにおいて、モデルごとにRAMおよびNAND（ストレージ）の構成が多様化。
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💡 かつてない細分化： 単一の構成ではなく、地域やモデル（Pro/Ultra等）に応じて柔軟に容量・規格を組み合わせる戦略。 |
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| 🛠️ 2. SbSパッケージングの適用 (Side-by-Side Packaging) |
• 技術：SbS（Side-by-Side）パッケージング構造を採用。
• 目的：多種多様なチップ構成に対応し、製造歩留まり（歩留率）を確実に確保するため。
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✨ 歩留まり確保の切り札： APとメモリの配置最適化により、歩留まりリスクを抑えつつ多種多様な組み合わせを生産可能に。 |
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| ⚡ 3. LPDDR6次世代メモリ (LPDDR6 Memory Adoption) |
• 規格：次世代メモリ規格「LPDDR6」の採用を前提とした展開。
• 構成：「AP（Exynos等） ＋ LPDDR6 RAM ＋ 各種NAND」の多様なバリエーション。
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🚨 処理速度・オンデバイスAI向上： LPDDR6の広帯域幅により、Galaxy AI処理やマルチタスク性能が大幅に強化される見通し。 |
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| 💡 4. 総評・まとめ |
• 結論：Galaxy S27シリーズでは、Exynosプロセッサに「SbSパッケージング」を適用することで製造歩留まりを向上させ、次世代LPDDR6規格を含むRAMとNANDの組み合わせを全ラインナップ（ベース〜ウルトラ）で非常に多彩に構成する見通しである。
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今回の情報によると最新世代のRAMを採用するとした上で、Exynos搭載モデルに関しては多種多様になるとしています。実際にどうなるのか不明ですが容量や規格を気にする人はいてもサプライヤーまで気にする人は限定的なのかなと思います。
少なくともiPhone 18 Proシリーズのように大容量モデルでは質が低いものを採用して処理速度が落ちるようなことは避けてほしいのかなと思います。
