SamsungはExynos2600の開発を進めていると言われていますが、一方でモバイル部門がGalaxy S26シリーズに搭載するのか現時点で不明です。ただここ数年でみると毎年のようにExynosの開発を進めては歩留率を改善させることができず、結果モバイル部門に採用してもらえないという流れになっています。
今回Android AuthorityがGalaxy S26シリーズが搭載する可能性があるExynos2600の発熱対策に言及しているのでまとめたいと思います。
ヒートパスブロックを搭載する可能性。
韓国の情報からとしてExynos2600はヒーロパスブロック(HPB)を搭載する可能性があると報告しています。このHPBはヒートシンクとして機能するようになっており、チップを温度をより効果的に下げる役割を果たすとしています。
この追加は、SamsungがExynos 2600で追加の冷却の必要性を予想していることを示唆しています。また、サムスンがクーラーチップを提供するために積極的な対策を講じている可能性もありますが、そもそも大きな暖房の懸念を予見していません。繰り返しになりますが、このようなコンポーネントは生産コストに加算されるため、必要ないと思えば、会社がこの部品を追加しないのは当然です。
同サイトによるとSnapdragonやDimensityに対抗するためにExynos2600ではクロック数が強化される可能性があることを指摘。そのため追加で発熱対策が必要になったのではないかとしています。
それ以外だとやばい。
逆にクロック数がそこまで強化されていないのにHPBを搭載しているのであれば発熱しやすいことになります。単純に考えればExynos2600は2nmプロセスノードを採用していることからも処理性能が向上した上で電力効率も改善するはずです。
なのでアーキテクチャ自体に大きな変更がなくクロック数も同程度であれば追加の発熱対策は必要がないかもしれません。ただSamsungの場合は製造効率が悪いことが多いので出来が悪い個体を量産している可能性もあり、現時点で試験生産されているExynos2600もそうなのかもしれません。
少なくともSamsungは過去の失敗を避けるという意味でも万が一に備えて発熱対策を強化した可能性もあります。何よりまずはGalaxy S26シリーズの大量生産が開始する可能性がある10月までにどこまでExynos2600の製造を安定させられるかどうかだと思います。
